快科技9月3日消息，列显流片良率据媒体报道，卡推供应链最新消息显示，迟需由于需要重新流片（RTO）以提升良率，重新头破血流RTX 50系列显卡的提升上市时间将比原计划有所延后，不过并未提及会在何时发布。列显流片良率飞来横货

NVIDIA的卡推Blackwell采用了台积电4nm制程技术，拥有2080亿个晶体管，迟需但复杂的重新封装方式导致了良率问题。

CoWoS-L封装技术虽然能提供高达10TBs的提升传输速度，但封装过程中的列显流片良率精度要求极高，任何微小的卡推缺陷都可能导致价值不菲的芯片报废。

据透露，迟需不劳而获GPU晶粒、重新LSI桥接、提升RDL中介层和主基板之间的神采奕奕热膨胀系数（CTE）不匹配，可能导致芯片翘曲和系统故障。

为了解决这些问题，NVIDIA不得不重新设计GPU芯片的年近古稀顶部金属层和凸点，这不仅影响了AI芯片，也波及到了即将发布的RTX 50系列显卡。

供应链消息还指出，人情冷暖芯片设计问题并非NVIDIA独有，随着芯片尺寸的不断扩大，制造复杂度不可避免地增加。自圆其说

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